Ni对Cu/Al界面冶金反应及组织演变的影响

摘要：

设计了不同厚度的Ni中间层,采用阶梯式真空扩散连接工艺方法,对Cu/Al的异质复合界面组织形貌及冶金反应进行了研究.利用扫描电镜(SEM)及能谱(EDS),对异质复合界面的微观组织进行了分析,采用剪切试验及显微硬度测试对异质复合界面的结合强度及硬度分布进行了研究.结果表明,Ni中间层可阻止Cu和Al间生成脆性金属间化合物,其中Ni/Al界面生成了明显的两层Al3Ni和Al3Ni2化合物,而Cu/Ni界面出现了明显的元素成分渐变的固溶体相;当添加Ni箔厚度为20 μm时,Ni箔刚好消耗完,连接界面无明显缺陷,且界面的剪切强度最高.

关键词：Ni中间层、扩散连接、微观组织、界面反应

所属期刊栏目：37

分类号：TB331;TG115.21(工程材料学)

资助基金：云南驰宏锌锗股份有限公司资助项目;中国博士后科学基金面上资助项目2016M592823

在线出版日期：2017-05-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：402-406