热处理工艺对Cu-Ni-Si-Fe-P合金组织与性能的影响

摘要：

向Cu-Ni-Si合金中添加少量的Fe、P,制备了Cu-Ni-Si-Fe-P合金.研究了热处理对Cu-1.7Ni-0.5Si-0.27Fe-0.03P合金显微组织演变、电导率和硬度的影响.结果表明,随着固溶温度升高,合金中树枝状的析出物逐渐溶解,在850℃×1h固溶处理后析出相充分固溶于基体中.合金硬度(HV)随着固溶温度升高而快速下降,最低达到107.39;电导率小幅下降,最低为12.75MS/m.经850℃×1h固溶处理+500℃×3h时效后,硬度(HV)达到208.10,电导率达到23.78 MS/m,软化温度达到568.7℃.合金在时效初期先析出大颗粒的NiSiFeP等化合物,时效后分解成较小的FeP和NiSi化合物.

关键词：Cu-Ni-Si-Fe-P合金、电导率、硬度

所属期刊栏目：37

分类号：TG146.1+1;TG156.9(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51305193

在线出版日期：2017-03-31（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：100-103