Sn-9Zn/Cu焊点界面金属间化合物层结构研究

摘要：

研究了过热度、冷却速率和时效处理对Sn-9Zn/Cu界面金属间化合物的形成及厚度的影响,并与同等条件下的Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu和Sn-37Pb/Cu界面作了比较.通过XRD、SEM及EPMA等检测发现,在Sn-9Zn/Cu界面上形成的金属间化合物可分为2层:近Cu侧的Cu-Zn化合物层和近焊料侧的Cu-Zn-Sn化合物层,同时在2层化合物的分界面上还检测出了大量的O.试验还发现,熔融过热度和冷却速率对焊料/Cu界面上金属间化合物的厚度有较大影响,随着熔融保温温度的升高和冷却速率的下降,厚度增加,且Sn-9Zn/Cu和Sn-3.5Ag-0.7Cu/Cu界面受熔融过热度和冷却速率的影响比Sn-37Pb/Cu界面大.在250℃+空冷的时效过程中,由于界面上Cu-Zn化合物层分解和Cu-Zn-Sn化合物层生长相互竞争,导致Sn-gZn/Cu界面金属间化合物的厚度变化无明显规律.

关键词：无铅焊料、Sn-9Zn/Cu、界面、金属间化合物

所属期刊栏目：36

分类号：TG146.1+1(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51304121;江西省教育厅科技项目GJJ4111

在线出版日期：2016-06-27（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：548-551