航空电子用Mg2Si/Al复合材料的热处理

摘要：

通过重力铸造和等温热处理结合热挤压制备了航空电子用Mg2 Si/Al复合材料,研究了不同等温时间和等温温度下的复合材料的显微组织和力学性能变化,并探讨了其作用机理.结果表明,等温热处理后组织中的Mg2 Si相由多边形小块状向球状或者椭球状转变,且增强相Mg2 Si相随着等温时间延长,球化程度有逐渐增加的趋势;等温不同温度和不同时间的半固态挤压Mg2 Si/Al复合材料的抗拉强度和断口伸长率都高于重力铸造Mg2Si/Al复合材料;航空电子用Mg2 Si/Al复合材料的断裂主要来自基体断裂、初生Mg2Si相开裂和初生Mg2Si相与基体界面开裂.

关键词：航空电子、Mg2Si/Al、等温温度、保温时间、组织

所属期刊栏目：36

分类号：TB331;TG156(工程材料学)

资助基金：国家自然科学基金资助项目61179051

在线出版日期：2016-03-18（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：66-69