真空热压烧结法制备金刚石/Al-Cu基复合材料
采用真空热压烧结法成功制备了金刚石/Al-Cu基复合材料.研究表明,少量Cu粉的添加,能优化金刚石/纯Al复合材料的热膨胀系数、热导率等热性能.在室温~300℃,金刚石体积含量为50%的复合材料热膨胀系数为(7.3~11.3)×10-6/℃.在室温下,热导率为325 W/(m· K).
电子封装、金刚石/AlCu基复合材料、热压真空烧结
35
TB331;TG146.21(工程材料学)
2016-02-23(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
1295-1298