粉末半固态触变挤压SiCp/2024复合材料的组织与性能

摘要：

采用粉末半固态触变挤压工艺制备SiC含量为5％、10％和15％的2024铝基复合材料棒材,研究了真空烧结工艺和SiC颗粒含量对复合材料组织及性能的影响.结果表明,孔洞的存在对复合材料性能影响较大.经过真空处理的复合材料孔隙率比未经处理的减小65.3％,抗拉强度提高了9.7％.随着SiC含量的提高,复合材料的强度、硬度增加,塑性降低,SiC含量为15％的复合材料抗拉强度相比SiC含量为5％的复合材料提高了14.1％,伸长率则降低了51.9％,而且随着SiC含量的增加,脆性断裂趋势更加明显.

关键词：半固态触变成形、SiCp/2024复合材料、显微组织、力学性能

所属期刊栏目：35

分类号：TB331;TG379(工程材料学)

在线出版日期：2015-07-29（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页码：622-625