Cu-5.6Sn-0.15P带材弯折解理机理
通过原子光谱、金相显微镜、扫描电镜等手段,观察分析了锡磷青铜合金的成分、组织和性能,研究了合金弯折易断的机理及成因.通过调整冷加工、中间热处理、成品热处理和加工率等关键工艺参数,使合金晶粒度由工艺调整前的35~60 μm降低至工艺调整后的10~30 μm,合金的横纵向弯折性能得到明显的提高.结果表明,Cu-5.6Ni-0.15P合金弯折解理的主因为S含量过高,导致S偏聚,Cu、Sn、Zn和S组成的第二相主要分布于沿轧制方向的晶界上.
锡磷青铜、横向弯曲性能、SEM
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TG249.7(铸造)
2015-04-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
97-100