电流密度对电解铜箔组织与性能的影响
研究了电流密度对超薄电解铜箔的组织与性能的影响.结果表明,铜箔毛面的晶粒尺寸、粗糙度随电流密度的增大而增大.电流密度的增大,有利于(111)和(220)晶面的快速生长,但随着电流密度的进一步增大,(220)晶面的生长速度明显快于(111)晶面,最终(220)晶面生长占优.抗拉强度和伸长率受到尺寸效应影响.(111)织构能提升铜箔的抗拉强度;(220)织构会降低铜箔的抗拉强度,但提高铜箔的伸长率.当电流密度超过一定程度时,铜箔会出现“过烧”、“粉化”现象,导致铜箔伸长率、抗拉强度显著下降.
铜箔、电流密度、织构、抗拉强度、伸长率
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TG166(金属学与热处理)
国家科技部入园入企资助项目2009GJC50041
2015-04-07(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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