Ti-Ni固相相界面的扩散研究
采用“铆钉法”制备了界面为曲面的Ti-Ni二元扩散偶,并将扩散偶置于真空退火炉中进行热处理.利用彩色金相技术观察在500~700℃范围内真空烧结不同时间时界面的扩散情况.结果表明,扩散层的厚度随烧结温度的提高和保温时间的延长而增厚;扩散层由不同的亚层组成.
Ti-Ni扩散偶、相界面、扩散层、金属间化合物
34
TG146.23;TG146.1+5(金属学与热处理)
2014-08-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
751-753
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Ti-Ni扩散偶、相界面、扩散层、金属间化合物
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TG146.23;TG146.1+5(金属学与热处理)
2014-08-28(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
751-753
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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