时效Sn-0.3Ag-0.7Cu/OSP、ENIG焊点剪切强度的比较

摘要：

研究了Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料与有机防氧化涂层(OSP)及化学镀镍金镀层(ENIG)焊盘回流焊后焊点界面IMC和剪切强度在不同时效条件下的变化.结果表明,(1)随着时效时间的增加,两种焊盘的界面IMC厚度都增加,并且符合抛物线生长规律,但是OSP焊盘界面IMC生长速率要快于ENIG焊盘界面IMC的生长速率,其界面IMC的形貌逐渐平整；(2)OSP和ENIG焊盘焊点的剪切强度均随时效时间的延长而下降.在低温时效时,ENIG焊盘焊点的剪切强度高于OSP焊盘焊点的剪切强度；然而,在高温时效时,ENIG焊盘焊点的剪切强度却低于OSP焊盘焊点的剪切强度.

关键词：Sn-0.3Ag-0.7Cu钎料、OSP、ENIG、时效、IMC形貌、剪切强度

所属期刊栏目：32

分类号：TG146.1+1(金属学与热处理)

在线出版日期：2013-03-07（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：1155-1158