SnAgCu无铅焊点界面组织及抗拉强度在时效过程中的演变

摘要：

采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和微拉伸试验,研究Cu/Sn-3Ag-0.5Cu/Cu引线对接焊点分别在100、125、150℃时效时焊点界面IMC的生长和抗拉强度的变化,同时对互连焊点的断口形貌及断裂模式进行了分析.结果表明,随着时效时间的延长,一是界面IMC不断增厚,其生长动力学符合抛物线生长规律,时效温度越高IMC生长速率越大,激活能为90 kJ/mol;二是互联焊点的抗拉强度不断下降,其断裂模式由纯剪切断裂逐渐向微孔聚集型断裂转变.

关键词：SnAgCu无铅焊点、时效、界面IMC、抗拉强度、断裂

所属期刊栏目：31

分类号：TG425.1(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家自然科学基金NSFC-广东联合重点项目U0734006

在线出版日期：2011-07-05（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：281-284