纯铜电极精铸数值模拟分析
纯铜铸件铸造工艺难以掌握,容易产生缩孔、缩松等缺陷.根据铸件特征,进行浇注系统设计及冒口计算,分析实际生产中铸件产生缺陷的原因.应用数值模拟软件,验证理论分析的可行性.对比几种浇注系统,根据温度场、固相率云图预测铸件缺陷,优化出最佳工艺方案,并进行实际验证.基于最优工艺方案,生产出合格铸件,其电导率达到56 MS/m,符合技术要求.
纯铜电极、熔模铸造、浇注系统设计、数值模拟
31
TG249.5;O242(铸造)
2011-04-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共3页
56-58