压铸Ag-Mg-Ni合金导电环的组织及性能
利用压铸成形技术制备了银镁镍合金环,并对合金的组织和性能进行了研究.结果表明,压铸成形技术制备的银镁镍合金环具有近净成形的特征,但内部存在大量孔洞;合金细晶区厚度可达300~500 μm,且Mg、Ni元素分布均匀,未发现明显偏析;压铸制备的银镁镍合金环密度为10.078 g/cm3、硬度(HV0.2)为44.6、电导率为43 MS/m,各项性能均低于铸造一热挤压方法制备的试样.
压铸技术、近净成形、银镁镍合金、微观组织、性能
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TG113.12(金属学与热处理)
国家自然科学基金资助项目u0837601;昆明贵金属研究所R&D基金
2011-04-29(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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