电磁搅拌和等温挤压对ZA27合金半固态组织的影响

摘要：

采用电磁搅拌和等温挤压的方法,研究了ZA27合金半固态成形的合理工艺参数,分析了电磁搅拌过程中输入电压、搅拌温度、冷却方式以及挤压过程中挤压温度对ZA27合金的半固态显微组织的影响.结果表明,输入电压为180～200 V、搅拌温度为465～475 ℃和急冷的方式可得到近似球形和球形的细小显微组织;挤压温度为390～410 ℃时,挤压过程中发生动态再结晶,挤压后晶粒变得更加细小、均匀.

关键词：半固态成形、电磁搅拌、等温挤压、显微组织、动态再结晶、工艺参数

所属期刊栏目：30

分类号：TG249.9;TG146.1+2(铸造)

在线出版日期：2010-09-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：520-522