SiCp/A356复合材料基片的近净成形工艺及性能

摘要：

采用SiCp预制坯成形及无压浸渗法相结合的工艺,实现了SiCp/A356复合材料基片的近净成形.研究了SiCp预制坯烧结后的连接机理,以及浸渗温度及浸渗时间对复合材料相对密度的影响,并对SiCp/A356复合材料基片的性能做了测试.结果表明,SiCp烧结后表层生成的SiO2对SiCp多孔陶瓷预制坯起连接作用;基片材料的相对密度随着浸渗温度及浸渗时间的增加而提高;在50～200 ℃温度范围内,基片材料热膨胀系数变化范围为(11.15～12.46)×10-6 K-1,热导率为110.001～94.282 W·m-1·K-1;常温抗弯强度为210.8 Mpa.

关键词：铝基复合材料、SiCp预制坯、无压浸渗、热物理性能、抗弯强度

所属期刊栏目：29

分类号：TB331(工程材料学)

资助基金：江西省自然科学基金资助项目2007GZC1634;江西省教育厅科技基金资助项目GJJ08233

在线出版日期：2009-06-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：298-300