SiCp/Cu包覆粉体及其热沉材料的制备

摘要：

采用化学镀铜工艺制备了Cu包覆SiCp复合粉体,并对复合粉体的组成和形貌进行了分析.同时,利用制得的复合粉体,结合适当的热压烧结工艺制备了Cu-35SiCp热沉材料,并对热沉材料的微观组织和热物理性能进行了研究.结果表明,SiCp颗粒在热沉材料的基体中均匀分布,界面结合良好.在试验条件下,Cu-35SiCp热沉材料的导热系数为165.7 W/(m·K),30～200 ℃温度区间内的热膨胀系数为15.1×10-6/K.

关键词：热沉材料、化学镀、导热系数、热膨胀系数

所属期刊栏目：26

分类号：TB333;TG146.1(工程材料学)

在线出版日期：2006-11-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：620-622