ZA27合金离心铸造气孔的防止

摘要：

对离心铸造ZA27合金轴套废品进行分析发现,因气孔造成的废品高达90%,气孔主要来自涂层中的结晶水及粘结剂、悬浮剂等易挥发成分.通过改进工艺方案,控制浇注温度在600 ℃左右,提高铸型的预热温度至200 ℃,在铸型外模钻孔并扩大挡板孔径,增大了气体排气的通道.这样使气孔率大大降低,铸件废品率小于5%.

关键词：气孔、ZA27合金、离心铸造

分类号：TG146.1+3;TG249.4(金属学与热处理)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：69-70