Ni-Cu-P合金显微组织和硬度的研究

摘要：

熔制的Ni-Cu-P合金显微组织由Ni-Cu,Cu-Ni两种固溶体枝晶和弥散其中的Ni3P组成.随着磷含量的增加,Ni-Cu-P合金的硬度显著提高.热处理对Ni-Cu-P合金的显微组织和硬度无显著影响.

关键词：熔制、Ni-Cu-P合金、显微组织、硬度

分类号：TG29;TG174.444(铸造)

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共2页

页码：23-24