热塑性聚酯弹性体TPEE的非等温结晶动力学

摘要：

利用差式扫描量热仪(DSC)研究了不同降温速率下热塑性聚酯弹性体(TPEE)的非等温结晶行为,并采用修正Avrami方程的Jeziorny法对T PEE的非等温结晶行为进行处理.结果表明,随着降温速率的增大,T PEE的结晶温度向低温方向移动,结晶峰变宽.随着 T PEE中聚酯硬段比例的提高,T PEE的结晶温度提高,结晶速率变快,结晶能力变强,由Kissinger法计算得到的结晶活化能降低也证实了这一点.T PEE中聚酯硬段的提高并没有对晶体生长机制造成影响,均为二维生长.

关键词：热塑性聚酯弹性体、聚酯硬段、聚醚软段、非等温结晶动力学

所属期刊栏目：30

分类号：TQ334.1

在线出版日期：2020-04-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：17-21