10.3969/j.issn.1006-4222.2021.11.056
集成电路用光刻胶领域专利风险分析
本文对集成电路用光刻胶领域的专利申请进行充分检索和统计,对该领域国内外专利申请量以及区域分布情况进行分析,进而对该领域申请量最多的日本在华申请作进一步分析,通过对日本在该领域的专利诉讼情况,进行专利风险分析,为我国相关企业的专利布局提供了建议.
集成电路、光刻胶、专利风险
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F42(中国工业经济)
2022-03-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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