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中国电信的3G苦旅

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@@ 2月13日,中国电信在北京召开”中国电信移动终端产业合作高层论坛”,CDMA终端产业链的多方代表齐聚一堂,规模空前,其中包括高通、威盛等终端芯片厂商,三星,宇龙等近70家手机生产厂商,神舟数码、网讯等约40家数据卡生产厂商,德信,龙旗等近20家手机设计公司,以及中邮、天音、爱施德、普天太力等国代商,国美、中复等大型连锁店.

中国电信、手机生产厂商、终端芯片、手机设计公司、移动终端、高层论坛、产业合作、数据卡、连锁店、产业链、爱施德、数码、神舟、三星、国美、北京、CDMA

TP3;F63

2010-01-22(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)

共3页

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