初次再结晶退火对模拟CSP含Cu Hi-B硅钢组织和织构的影响

摘要：

在实验室用模拟CSP工艺试制Hi-B高磁感取向硅钢薄板(/％:0.07C,3.02Si,0.13Mn,0.020P,0.006S,0.21Cu,0.025Cr,0.016A1,0.004Sn),该钢经25 kg真空感应炉熔炼,铸成41 mm× 120 mm板坯-热轧成2mm板-1 120℃常化-冷轧成0.27 mm薄板.研究了830 ～870℃,3～7 min退火对再结晶组织和织构的影响.结果表明,0.27 mm含Cu Hi-B高磁感取向硅钢板的合适退火工艺为830℃5 min,其平均晶粒尺寸为15.6 μm,不利织构{111} <110>和{001} <110>含量较低,有利织构{111} <112>分布合理,有利于在二次再结晶退火过程形成良好的高斯组织.

关键词：含Cu Hi-B高磁感取向硅钢、模拟CSP工艺、初次再结晶退火、组织、织构

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分类号：TG1;TG3

资助基金：2012年国家自然科学基金项目51274155;2015湖北省大学生创新创业训练计划项目201510488020

在线出版日期：2016-07-28（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：58-60