10.3969/j.issn.1003-8620.2010.03.002
120 t顶底复吹转炉底吹系统的数学模拟和工艺优化
根据120 t转炉建立三维数学模型,并进行Euler两相流计算,找出底吹透气元件合理的偏心位置,由原8个透气元件均布方式,偏心位置为0.56 R(转炉熔池半径)、夹角为45°,优化为6个透气元件,偏心位置0.53 R2个、0.65 R 2个、0.46 R 2个,两组组合透气砖中心夹角180°,内部夹角30°.生产实践表明,优化后有效地减少底吹气体消耗,提高熔池搅拌功能,碳氧浓度积由优化前的0.002674降低到0.002513.
120 t顶底复吹转炉、底吹系统、三维数学模型、工艺优化
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TF7;TS8
2010-08-31(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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