低合金钢残余元素Cu-As-Sn的晶界偏析对晶间脆性断裂的影响

摘要：

用Gleeble-1500热模拟机、扫描电镜和俄歇能谱仪研究了0.10Cu-0.07As-0.05Sn对低合金钢(%:0.15C、0.36Si、1.40Mn、0.003S、0.019P)高温延塑性的影响,凝固过程中的偏析和热处理过程的晶界偏析.结果表明,Cu-As-Sn在晶界的偏析明显加剧第Ⅲ脆性凹槽区的深度和宽度,提高该区上限临界温度;连铸坯不存在明显的Cu-As-Sn晶界偏析,850℃拉伸至屈服的试样和热轧板试样存在明显的Cu-As-Sn晶界偏析,说明热变形加剧残余元素的晶界偏析.

关键词：Cu-As-Sn、晶界、偏析、脆性断裂

所属期刊栏目：30

分类号：TG1;TF7

在线出版日期：2009-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：14-16