无取向硅钢绝缘涂层剥离机理的分析

摘要：

通过所建立的厚涂层附着模型和电子探针微区分析仪(EPMA)、辉光放电光谱仪(GDS),分析和研究了无取向硅钢绝缘涂层剥离前后的形貌和成分.结果表明,涂层和基板为物理附着,产生剥离的主要形式为涂层与基板的界面剥离,同时伴有涂层自身的层间剥离;弯曲产生的涂层龟裂可能是导致剥离的一个重要原因.

关键词：无取向硅钢、绝缘涂层、剥离机理

所属期刊栏目：28

分类号：TG1(金属学与热处理)

在线出版日期：2008-04-21（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：32-34