10.3969/j.issn.1001-9219.2009.01.003
超薄金属钯复合膜表面缺陷修饰的研究
通过对化学镀制备的超薄金属钯复合膜的表面缺陷进行修饰,进而控制缺陷位的尺寸,然后通过补镀处理制备了致密超薄金属钯复合膜.同修饰前的钯复合膜相比,表面修饰后制备的钯复合膜厚度略微增加.从0.87μm增大至3.01μm;氢气渗透速率略降,但H2/N2理想分离因子却显著增加.400℃,100kPa下,修饰前钯复合膜的氢气渗透速率为O.5934mol·m-2·s-1,H2/N2理想分离因子为123,修饰后钯复合膜的氢气渗透速率达到0.2967mol·m-2·s-1,H2/N2理想分离因子为5007,这表明本文采用的表面缺陷修饰方法可有效修复钯膜表面针孔和缺陷.
钯、化学镀、复合膜、缺陷、氢分离
34
O643(物理化学(理论化学)、化学物理学)
国家重点基础研究发展计划973计划2005CB221401
2009-04-24(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共7页
10-16