智能终端上游器件供应紧缺分析及对建议

摘要：

2020年下半年以来,受疫情催生的消费电子需求上升、晶圆厂供给受限、华为和中芯国际受管辖等突发事件影响,终端上游器件供应呈现紧张状态.进入2021年,日本地震、美国德克萨斯州雪灾、中国台湾缺水等事件让原本就不足的晶圆生产雪上加霜,上游供应紧张有愈演愈烈之势.本文主要研究终端上游主要器件的供应情况,分析供应紧张现象产生的原因,并就接下来的供应情况演变作出判断和应对建议.

在线出版日期：2021-05-12（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

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