10.3969/j.issn.1009-1564.2018.24.031
高通闪耀首届智博会AI+5G开启智能全联接时代
近日,首届中国国际智能产业博览会(智博会)在重庆圆满落幕.作为全球移动科技的重要创新引擎,高通在智博会上全方位展示在智能手机、5G、AI等领域的技术创新,以及与中国生态伙伴的诸多合作成果.携手产业链展示5G多项技术在5G领域,作为全球3G、4G与5G无线技术的领军企业,高通正在推动5G NR在2019年实现商用部署,同时推动拓展5GNR生态系统,并依托其研发引擎助力5G产业发展.
2018-11-02(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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