可穿戴时代 芯片企业谋求“用小东西做大事情”

摘要：

临近2014年底,可穿戴设备的风头几乎已经掩盖了市面上绝大部分消费电子.业界人士预计,到2015年,中国市场可穿戴设备出货量将达到4000万部,这也是可穿戴设备商以及上下游企业尤其是芯片企业在可穿戴领域摩拳擦掌的一大机遇.在多家芯片企业都宣布了可穿戴技术和平台之际,联发科技日前也启动了其创意实验室(MediaTekLabs)计划.据了解,该实验室以软件开发包(SDK)、硬件开发包(HDK)和技术文件等资源将支持不同背景和技术水平的开发者进行设备原型创建、应用程序开发以及商业推广等项目,同时,与该创意实验室同时面向中国市场推出的简体中文版Linklt开发平台及相关文档也一并上线.

机标关键词：时代、芯片、上下游企业、实验室、设备、软件开发包、可穿戴技术、中国、消费电子、市场、开发平台、技术文件、技术水平、创意、程序开发、中文版、开发者、出货量、资源、原型

分类号：F27;F72

在线出版日期：2014-12-11（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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