面向移动互联网及大数据联芯科技3S战略深耕4G市场
引领通信领域发展趋势的盛会——2014年亚洲移动通信博览会(MAE)日前在上海落下帷幕,大唐电信执行副总裁、联芯科技总裁钱国良先生,在MAE同期论坛GTI亚洲大会发表演讲时提到,大唐电信旗下联芯科技推出的五模LTE SoC智能终端芯片LC1860,已获得多家客户项目采用并导入开发.两款终端样机也已开发调试成功并在GSMA现场展示.LC1860的市场初期反馈良好.
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2014-08-13(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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