FDD/TDD融合终端的芯片前景广阔

摘要：

中国近期率先给三大运营商发放了TD-LTE牌照,业界预计政府将在明年发给中国电信和中国联通FDD牌照,融合组网将是必然的发展趋势.此前数据显示,全球已经有11个FDD+TDD商用部署,FDD+TDD融合组网正变得越来越普遍.融合组网成功商用的关键和难题就在融合终端,而融合终端离不开融合芯片.多厂家推出融合终端芯片此前,中国移动多次强调,TDD/FDD混合组网、支持5模10频、5模12频及Band 41是中国移动发展LTE智能终端的重点.中国移动总裁李跃曾表示,中国移动将引领各界将TD-LTE与LTE FDD从标准到产业进行融合,其中包括网络融合以及终端融合,使得LTE能够成为全球漫游精品网络.

机标关键词：终端融合、终端芯片、中国、混合组网、移动多、智能终端、网络融合、商用、全球漫游、牌照、发展趋势、运营商、政府、显示、数据、联通、精品、电信、产业、标准

分类号：TN9;TP3

在线出版日期：2014-01-23（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：23