联芯科技倾力“跨越”式发展——四款芯片新品瞄准高集成与高可靠

摘要：

INNOPOWER原动力新品在套片完备性和集成度上均得到大幅提升，其智能机芯片更是从入门级直接晋升到主流级。 在4月底的中国移动终端公司产业链沟通大会上，中国移动提出了“2012年争取实现8000万部”终端销量目标，这一目标直接激励了众多TD-SCDMA／TD-LTE终端与芯片企业，其中，联芯科技也给自己提出了“产品出货量达2500万部”的预期。

关键词：芯片、科技、高可靠、高集成、TD-SCDMA、瞄准、移动终端、中国移动

分类号：TN43(微电子学、集成电路（IC）)

在线出版日期：2012-07-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

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