战略Q＆A

摘要：

QTD-LTE规模试验,中，终端芯片在多模、工艺、功耗等指标上的问题亟待快速完善，这些问题给芯片研发和生产带来的挑战，联芯科技如何应对？ 孙玉望：联芯科技是业界第一个推出TD／TD-LTE双模芯片的厂家，该款LC1760芯片目前正在参加TD-LTE二阶段规模测试，联芯是参与芯片测试的三家厂商中的一家。基于双模数据卡，联芯科技的芯片在现网测试中已经达到下行速率59Mbit／s，

关键词：Q＆A、终端芯片、芯片测试、科技、数据卡、双模

分类号：TN929.5

在线出版日期：2012-07-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共1页

页码：12-12