TD-LTE芯片步入拐点多模MTnet测试在即

摘要：

即将于年底开始的TD-LTE规模试验第二阶段将在终端环节推进TD-LTE多模终端的研发,并于年底开展“双芯片多模多待”的规模测试.为此,多家芯片厂商都在TD-LTE多模产品上制定了更新的研发与市场策略.随着试验的推进,包括联芯科技在内的多家芯片厂商陆续推出双模或多模芯片参与到试验中.从厂商视角,联芯科技副总裁刘积堂为我们解答了TD-LTE多模芯片的研发与试验关键.

机标关键词：双芯片、拐点、多模终端、试验、厂商、市场策略、科技、双模、视角、商陆、商都、解答、环节、更新、产品、测试

分类号：TM9;TP3

在线出版日期：2012-07-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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