TD-LTE多模终端分阶段推进双芯片双待数据卡先行
11月初,工信部公布了TD-LTE规模试验的进展,并表示即将于年底开始的TD-LTE规模试验第二阶段将在终端环节推进TD-LTE多模终端的研发,产业链关于TD-LTE多模终端的消息一时迅速增多.对3GPP R9协议的功能性能验证,也成为TD-LTE规模试验第二阶段的重点.据悉,在设备方面,国内大部分TD-LTE厂商已推出支持R9版本的TD-LTE设备,国际企业近期也在积极行动.而在终端方面,支持R9协议的品牌还并不多.其中,华为近期推出了全球首款基于3GPP R9协议的TD-LTE多模终端芯片,打响了R9版本的多模终端第一炮.
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TN9;TP3
2012-07-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
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