联芯科技:高性能智能芯片是下一步方向

摘要：

在近日的第五届移动互联网国际研讨会期间,联芯科技有限公司市场部副总经理陶小平表示,在2011年主推单芯片智能手机方案、协助终端厂商和运营商迅速打开移动互联市场之后,下一步联芯科技将面向高、中、低档智能终端市场分别实行差异化的产品策略,并将推出高性能智能芯片以及融合4G技术的多核芯片.

机标关键词：科技有限公司、高性能、智能芯片、移动互联网、终端市场、国际研讨会、终端厂商、智能手机、多核芯片、产品策略、总经理、运营商、市场部、单芯片、差异化、技术、方案

分类号：F71;F40

在线出版日期：2012-07-03（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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