TD-LTE芯片获空前力度支持挑战亦明显

摘要：

TD-LTE国际化发展中一个重要环节即是芯片终端能力的成熟.在高通和意法爱立信引领下,英特尔、Nvidia、Marvell、海思等相继成为产品能力突出的厂商,纷纷计划于今年底推出多模TD-LTE芯片.此前在4G WiMAX终端芯片上领军行业的Sequans也于不久前加入了TD-LTE试验.可以看出,TD-LTE获得的国际和中国芯片企业的支持力度已经远远高于TD-SCDMA时代.

机标关键词：终端芯片、支持力度、国际化发展、能力、TD-SCDMA、英特尔、爱立信、WiMAX、中国、行业、试验、时代、企业、计划、环节、多模、厂商、产品

分类号：TP3;TN9

在线出版日期：2012-07-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

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