内镜辅助半导体激光切除一侧杓状软骨治疗双侧声带外展麻痹

摘要：

目的 探讨内镜辅助支撑喉镜下半导体激光切除一侧杓状软骨治疗双侧声带外展麻痹致呼吸困难的疗效.方法 35例双侧声带外展麻痹伴呼吸困难的患者在全麻内镜辅助支撑喉镜下应用半导体激光切除一侧杓状软骨,使声门裂后份宽4～5 mm,术后随访3~36个月,观察治疗效果.结果 35例中,术后33例(94.29%,33/35)患者呼吸困难明显缓解,顺利拔除气管套管,平均拔管时间35 d,并保留了较好的发声功能,其中30例(85.71%,30/35)发声效果较满意.2例外伤患者需长期带管.所有患者术后吞咽功能均恢复正常.结论 内镜辅助支撑喉镜下半导体激光切除一侧杓状软骨治疗双侧声带外展麻痹伴呼吸困难患者手术创伤轻,可有效解除呼吸困难,术后拔管率高,并发症少,并可保留较好的发声功能.

关键词：声带麻痹、半导体激光、杓状软骨切除

所属期刊栏目：21

分类号：R767.91(耳鼻咽喉科学)

在线出版日期：2013-08-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：356-358