模板组装制备多孔SiO2及其在纳米材料中的应用

摘要：

采用不同的几何模板,通过溶胶-凝胶过程,探索了模板组装制备孔径形状、尺寸大小可控的微孔氧化硅材料;讨论了模板组装合成材料的孔径控制,并论述了其在纳米材料中的研究及应用前景.

关键词：多孔SiO2、模板组装、溶胶-凝胶、纳米材料

所属期刊栏目：33

分类号：TQ174.75

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：534-536