电子封接用钼铜材料的制备

摘要：

通过扫描电镜、透射电镜及X射线衍射等对Mo-Cu复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析,研究了高能球磨后Mo-Cu材料的显微组织及其与陶瓷热膨胀性能匹配的关系.结果表明,采用高能球磨机械合金化和氢气气氛烧结工艺制备的Mo-Cu复合材料,相对密度在98%以上,在室温至700℃热膨胀系数与陶瓷差值在8%.

关键词：机械合金化、Mo-Cu材料、电子封接

所属期刊栏目：24

分类号：TG1(金属学与热处理)

在线出版日期：2007-12-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：19-22