催化剂用载体硅胶孔隙特性分析

摘要：

结合气体吸附法和扫描电镜法研究载体硅胶的孔隙结构和表面形貌,对4种催化剂用载体硅胶进行了分析.4种硅胶的吸附—脱附等温曲线及其迟滞回线的形态表明,它们的孔隙均含有大量两端开放均匀的圆柱状且孔径分布较窄的中孔；LSG-1硅胶和955硅胶的比表面最为接近,且4种硅胶的总孔容均大于1.550 cm3/g,平均孔径均大于21.00 nm；4种硅胶的孔径分布曲线均近似为正态分布且孔径分布相似；4种硅胶粒子的球形度均较好,表面呈现出明显的凹凸不平,粗糙且存在裂纹.

关键词：气体吸附法、扫描电镜法、载体硅胶、孔隙结构、表面形貌、等温曲线、孔径分布

所属期刊栏目：40

分类号：TQ0;V25

在线出版日期：2012-04-20（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：556-558