化学镍钯金PCB焊点工艺参数优化实验

摘要：

为提高无铅PCB焊点的可靠性和经济性,业内引入了化学镍钯金PCB,但由于其保护镀层中钯层的加入,形成焊点的工艺参数也需随之改变.分析了影响焊点形成的质量因素,并运用DOE中的稳健实验设计方法设计了实验方案,取得了相关实验数据,从中找到了针对新型化学镍钯金镀层的最优化焊点工艺参数.根据优化结果,改进了形成焊点的工艺参数设置,成功地将化学镍钯金PCB应用到印刷、贴片、焊接工艺中,不但提高了产品的可靠性,还降低了原材料成本,取得了良好的经济效益.

关键词：镍钯金PCB、焊点、稳健实验设计、焊接

所属期刊栏目：33

分类号：TG442(焊接、金属切割及金属粘接)

资助基金：国家星火计划项目2011GA740047;山东省自然科学基金项目ZR2012EML03;山东省国际科技合作计划项目201013;山东省高等学校科技计划项目J12LA57;山东省科技发展计划项目2011YD16019;山东省潍坊市科学技术发展计划项目20121115;山东省星火计划项目2011XH06025

在线出版日期：2014-06-13（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：9-13,17