10.3969/j.issn.1671-2722.2015.04.045
足内侧带蒂皮瓣修复足跟部软组织缺损
目的:探讨足底内侧带蒂岛状皮瓣修复足跟部软组织缺损的临床疗效。方法2013年1月-2014年1月,应用足底内侧带蒂岛状皮瓣修复足跟部软组织缺损10例,其中外伤6例,溃疡4例,皮瓣面积为2 cm×3 cm~5 cm×7 cm。结果术后皮瓣全部成活,随访3~6个月,皮瓣色泽可,较耐磨、外形较逼真。结论足底内侧带蒂岛状皮瓣修复足跟部软组织缺损可作为首选方法。
足跟、软组织缺损、皮瓣
R6 ;R68
2016-03-11(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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