介孔硅修饰碳糊电极制备及其对DA、UA、AA混合样品的电化学响应

摘要：

以离子液体化学修饰介孔硅(MCF-IL)为掺杂,制备出一种新型的碳糊电极(MCFIL/CPE),并研究了多巴胺(DA)、尿酸(UA)和抗坏血酸(AA)在该碳糊电极上的电化学行为.结果表明,DA、UA和AA在MCF-IL/CPE电极上分别表现出良好的电化学响应,而且三者的电化学信号互相不干扰,为三者的同时测定奠定基础,并进一步探究了DA、UA和AA在MCF-IL/CPE的电化学响应,确定了MCF-IL与石墨粉的最佳比例.结果表明,MCF-IL用量为17％和25％时,DA、UA和AA具有良好的电化学响应信号.在同时测定DA、UA和AA时,可以将MCF-IL用量固定为17％或25％.

关键词：多巴胺、尿酸、抗坏血酸、介孔硅、离子液体、碳糊电极

所属期刊栏目：34

分类号：O657.1(分析化学)

资助基金：国家自然科学基金资助项目21203126;辽宁省高校杰出人才支持项目LJQ2013112

在线出版日期：2016-10-26（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：276-281