晶粒细化对Cu-20Ag-30Cr合金在HCl溶液中腐蚀电化学行为的影响

摘要：

采用机械合金化通过控制球磨时间制备不同晶粒尺寸的三元合金粉末,然后分别以真空热压工艺制备常规晶粒尺寸和纳米晶粒尺寸的Cu-20Ag-30Cr合金块状合金.并且利用PARM273A和M5210电化学综合测试系统对两种合金进行电化学腐蚀测试,通过测定电化学极化曲线和交流阻抗谱研究了常规晶粒尺寸和纳米晶粒尺寸的Cu-20Ag-30Cr合金在不同浓度HCl溶液中的腐蚀电化学行为.结果表明随着HCl浓度的增加,腐蚀电流密度随之持续增大,自腐蚀电位持续负移,传递电阻持续减小,表明合金的腐蚀程度加剧,合金的耐腐蚀性能减弱;在相同浓度的HCl溶液中,纳米晶粒尺寸的Cu-20Ag-30Cr合金的腐蚀电流密度明显高于高于Cu-20Ag-30Cr合金,表明经过晶粒细化合金腐蚀速度加快,其耐腐蚀性能下降.

关键词：Cu-20Ag-30Cr合金、晶粒尺寸、电化学腐蚀、极化曲线、电化学阻抗图谱(EIS)

所属期刊栏目：32

分类号：TG113.23(金属学与热处理)

资助基金：国家自然科学基金资助项目51271127;辽宁省高等学校优秀人才支持计划资助项目LR2011032;金属腐蚀与防护国家重点实验室开放课题资助项目SKLCP2012KF-08

在线出版日期：2014-07-02（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：156-160