不同晶粒尺寸Cu-Ag合金在Na2SO4介质中腐蚀电化学行为研究

摘要：

用液相还原法制备纳米粉末并通过真空热压制备了纳米块体Cu-Ag合金,并与粉末冶金法制备的常规尺寸Cu-Ag合金对比研究了它们在中性Na2SO4介质中的腐蚀电化学行为.结果表明:随着晶粒尺寸的降低,合金的腐蚀电位负移,表明腐蚀倾向增大;随着晶粒尺寸的降低,合金的腐蚀电流密度增加,表明腐蚀速度加快;两种尺寸的Cu-Ag合金在Na2SO4介质中均没有出现钝化;随着晶粒尺寸的降低,容抗弧曲率半径逐渐减小,电荷传递电阻逐渐减小,表明腐蚀速度加快;两种尺寸的Cu-Ag合金在Na2SO4介质中的交流阻抗谱由单容抗弧组成;在Na2SO4介质中,纳米尺寸Cu-Ag合金的腐蚀为较均匀的腐蚀,而常规尺寸Cu-Ag合金的腐蚀为不均匀腐蚀.

关键词：液相还原法、纳米晶、Cu-Ag合金、腐蚀电化学

所属期刊栏目：29

分类号：TG174.3(金属学与热处理)

资助基金：辽宁省教育厅创新团队资助项目2007T166

在线出版日期：2011-08-17（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：245-248