ABS塑料无氰仿金电镀工艺条件研究

摘要：

在ABS塑料基体上化学沉积铜,然后在50℃、电流密度为0.9 A/dm2、沉积35 min的条件下得到光亮镍镀层的基础上,进行Cu-Zn二元合金的焦磷酸体系仿金镀.重点对镀液性能和工艺条件进行探讨,得到了焦磷酸钾浓度为360 g/L,电流密度为1.25 A/dm2的最佳工艺条件.

关键词：ABS塑料、焦磷酸盐、仿金电镀

所属期刊栏目：20

分类号：TQ153.3

在线出版日期：2004-01-08（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共3页

页码：289-291