基于FIB的微观变形载体制作技术研究及应用
变形载体包括光栅、散斑和标记点等,是光学变形测量时的重要载体,关系到测试的成败.基于聚焦离子束(FIB)微加工平台和技术,介绍了微观变形载体的设计、制作方法、程序等要点,并且利用FIB刻蚀微型孔、槽等实现材料表面微观残余应力的测量.分析和讨论了FIB制作变形载体对原有结构的影响和由此引起的残余应力测试误差.结果表明,FIB刻蚀作为一种新型的直写微纳米加工技术,结合高倍显微镜对视场的切换,可以在关键微区准确定位,并制作变形载体和实现变形测量,尤其对残余应力的测量特别有效.
变形载体、聚焦离子束、残余应力、光测力学
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O348.1;O343.1(固体力学)
国家自然基金11172151,90916010,11232008
2013-07-01(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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