基于MEMS和光学读出的非制冷红外成像技术
由于军事和商业应用的巨大潜力,红外成像技术至今仍是研究热点之一.针对本课题组提出的基于MEMS和光学读出的新型非制冷红外成像技术,本文一方面通过有限元仿真分析,详细讨论了新型无基底双材料微梁阵列FPA的热转换效率和热变形效率,另一方面通过光学理论分析,详细讨论了光学读出系统在极限操作下的光学测量灵敏度.理论和仿真分析显示,课题组提出的非制冷红外成像技术的NETD的理论极限与当前制冷型红外成像技术的典型指标相当,约为4mK.同时,本文对设计制作的FPA,在构建的系统上进行了红外实时成像实验和理论仿真分析,显示其系统级NETD已达到11omK.
非制冷红外成像、光学读出、微机电系统、无基底焦平面阵列、噪声等效温差
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TN215(光电子技术、激光技术)
国家自然科学基金10732080,11072233,11102201;国家重点基础研究计划2011CB302105;中国博士后科学基金20100480684;中央高校基本科研业务费专项资金WK2090050017资助的课题
2012-03-30（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）
共10页
582-591
