用显微云纹干涉法研究SiC/Ti-15-3界面热残余应力场

摘要：

SiC/Ti-15-3复合材料基体与增强体之间的热膨胀系数存在显著差异.在复合材料制造过程中经高温冷却后,在基体与增强体的界面会产生热残余应力场.此残余应力场对复合材料的力学性能会产生重要的影响.本文运用纤维推出法推出部分SiC纤维后,采用显微云纹干涉法在细观尺度研究了上述界面处的热残余应力,得到了分辨率较高的云纹图,并由此计算出了孔边处的残余应力.用有限元软件对界面热残余应力进行了数值模拟分析.实验结果表明,显微云纹干涉法可以用来测量直径为0.1 mm 左右的纤维界面附近的残余应力场,在此尺度下,使用显微云纹干涉法比用电子束云纹法更方便.

关键词：复合材料、残余应力、界面、云纹干涉法、有限元法

所属期刊栏目：21

分类号：O3(力学)

资助基金：中国科学院资助项目10272054;科技部重点基础研究发展计划973计划2003CA01600

在线出版日期：2006-08-09（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：177-182